組成物、これを含有する合成樹脂組成物およびその成形体[ja]

被引：0

申请号：

JP20200202162

申请日：

2020-12-04

公开(公告)号：

JP2022089622A

公开(公告)日：

2022-06-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L67/00

IPC分类号：

C08G63/66 C08L25/08 C08L101/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

組成物、これを含有する合成樹脂組成物、およびその成形体[ja] [P].

日本专利 :JP2022070756A ,2022-05-13

[2]

帯電防止性樹脂組成物およびその成形体[ja] [P].

CUI CHUN ;

MATSUDAIRA KAORI ;

TAKAHASHI DAIKI .

日本专利 :JP2023163293A ,2023-11-10

[3]

帯電防止性樹脂組成物およびその成形体[ja] [P].

OWADA RYOTA ;

NOMURA KAZUKIYO .

日本专利 :JP2025042670A ,2025-03-28

[4]

帯電防止性樹脂組成物、およびその成形体[ja] [P].

日本专利 :JP2022103511A ,2022-07-08

[5]

親水性付与剤、これを含む親水性付与剤組成物、これらを含む親水性樹脂組成物およびその成形体[ja] [P].

ENJO NAOKI .

日本专利 :JP2024024429A ,2024-02-22

[6]

帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物、および、その成形体[ja] [P].

日本专利 :JP2022165548A ,2022-11-01

[7]

組成物及びそれを含有する発光素子[ja] [P].

SAITO TAKAKAZU ;

WADA TOMOSHI .

日本专利 :JP2024173682A ,2024-12-12

[8]

組成物及びそれを含有する発光素子[ja] [P].

SAITO TAKAKAZU ;

YOSHIOKA KEN .

日本专利 :JP2024070816A ,2024-05-23

[9]

樹脂組成物、樹脂組成物被膜、樹脂組成物フィルム、硬化膜、およびこれらを用いた半導体装置[ja] [P].

KATO KEIGO ;

MATSUMURA KAZUYUKI ;

TATEOKA YOSHIKO .

日本专利 :JP2024046877A ,2024-04-05

[10]

架橋高分子化合物、樹脂組成物、および樹脂成形体[ja] [P].

日本专利 :JP5880167B2 ,2016-03-08

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