樹脂組成物、樹脂組成物被膜、樹脂組成物フィルム、硬化膜、およびこれらを用いた半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20220152222

申请日：

2022-09-26

公开(公告)号：

JP2024046877A

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

KATO KEIGO MATSUMURA KAZUYUKI TATEOKA YOSHIKO

申请人：

TORAY INDUSTRIES

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L71/00

IPC分类号：

C08G73/10 C08K5/36 C08K5/541 C08L77/00 C08L79/04 C08L79/08

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法律状态信息

共 50 条

[1]

樹脂組成物、フィルム、硬化膜、および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022126590A ,2022-08-30

[2]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019172169A1 ,2021-03-04

[3]

樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム及び配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012098734A1 ,2014-06-09

[4]

ネガ型感光性樹脂組成物、ネガ型感光性樹脂組成物被膜、ネガ型感光性樹脂組成物フィルム、硬化膜、およびこれらを用いた電子部品[ja] [P].

MATSUMURA KAZUYUKI ;

KATO KEIGO ;

ARIMITSU KOJI .

日本专利 :JP2024023052A ,2024-02-21

[5]

樹脂添加剤組成物および帯電防止性熱可塑性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016158258A1 ,2018-01-25

[6]

感光性樹脂およびこれを利用した感光性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009119623A1 ,2011-07-28

[7]

感光性樹脂およびこれを利用した感光性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009119622A1 ,2011-07-28

[8]

組成物、これを含有する合成樹脂組成物およびその成形体[ja] [P].

日本专利 :JP2022089622A ,2022-06-16

[9]

組成物、これを含有する合成樹脂組成物、およびその成形体[ja] [P].

日本专利 :JP2022070756A ,2022-05-13

[10]

熱可塑性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007094208A1 ,2009-07-02

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