樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム及び配線板[ja]

被引：0

申请号：

JP20120553556

申请日：

2011-09-21

公开(公告)号：

JPWO2012098734A1

公开(公告)日：

2014-06-09

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G18/60

IPC分类号：

C08G73/10

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019172169A1 ,2021-03-04

[2]

樹脂組成物、樹脂組成物被膜、樹脂組成物フィルム、硬化膜、およびこれらを用いた半導体装置[ja] [P].

KATO KEIGO ;

MATSUMURA KAZUYUKI ;

TATEOKA YOSHIKO .

日本专利 :JP2024046877A ,2024-04-05

[3]

樹脂組成物、フィルム、硬化膜、および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022126590A ,2022-08-30

[4]

感光性樹脂組成物及びその硬化皮膜を有するフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005040245A1 ,2007-11-22

[5]

組成物、固形物、及び、樹脂改質剤[ja] [P].

TSUBAKI KOKI ;

MIZUMORI TOMOYA .

日本专利 :JP2024173782A ,2024-12-12

[6]

塗料組成物、含フッ素積層体及び樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004048489A1 ,2006-03-23

[7]

熱可塑性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007094208A1 ,2009-07-02

[8]

熱可塑性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006070592A1 ,2008-06-12

[9]

熱可塑性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006070593A1 ,2008-06-12

[10]

樹脂添加剤組成物および帯電防止性熱可塑性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016158258A1 ,2018-01-25

← 1 2 3 4 5 →