樹脂組成物、フィルム、硬化膜、および半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20220008382

申请日：

2022-01-24

公开(公告)号：

JP2022126590A

公开(公告)日：

2022-08-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08G59/32 C08K3/22 C08L77/00 C08L79/08 G03F7/004 G03F7/038 G03F7/075 H05K1/03 H05K3/46

代理机构：

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法律状态：

国省代码：

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共 50 条

[1]

樹脂組成物、樹脂組成物被膜、樹脂組成物フィルム、硬化膜、およびこれらを用いた半導体装置[ja] [P].

KATO KEIGO ;

MATSUMURA KAZUYUKI ;

TATEOKA YOSHIKO .

日本专利 :JP2024046877A ,2024-04-05

[2]

樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム及び配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012098734A1 ,2014-06-09

[3]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019172169A1 ,2021-03-04

[4]

半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008044579A1 ,2010-02-12

[5]

樹脂組成物および積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015098817A1 ,2017-03-23

[6]

半導体組成物、半導体樹脂複合組成物、半導体センサ、半導体組成物の製造方法及び半導体樹脂複合組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019208324A1 ,2020-12-17

[7]

樹脂組成物および物品[ja] [P].

日本专利 :JP2019516831A ,2019-06-20

[8]

酸化物半導体膜および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6460591B2 ,2019-01-30

[9]

酸化物半導体膜および、半導体装置[ja] [P].

SAKAZUME TAKAHIRO .

日本专利 :JP2025116201A ,2025-08-07

[10]

硬化性樹脂組成物および発光装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011125646A1 ,2013-07-08

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