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半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20080538682
申请日：
2007-10-03
公开(公告)号：
JPWO2008044579A1
公开(公告)日：
2010-02-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L63/00
IPC分类号：
C08K3/22
C08K3/26
C08K3/34
H01L23/29
H01L23/31
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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