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レーザー溶接用ラミネート金属箔[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120048406
申请日
:
2012-03-05
公开(公告)号
:
JP5889045B2
公开(公告)日
:
2016-03-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B32B15/08
IPC分类号
:
H01G9/00
H01M2/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7570051B1
,2024-10-21
[2]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
TSUTSUMI TAISHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
TSUTSUMI TAISHI
;
KATO NAOYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
KATO NAOYA
.
日本专利
:JP2024178282A
,2024-12-24
[3]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7570044B2
,2024-10-21
[4]
積層金属箔のレーザー溶接方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7570050B1
,2024-10-21
[5]
金属箔ラミネート金属板及び金属箔ラミネート金属板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6047555B2
,2016-12-21
[6]
金属箔ラミネート金属板及び金属箔ラミネート金属板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013147036A1
,2015-12-14
[7]
金属箔のレーザ切断方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7704641B2
,2025-07-08
[8]
金属箔のレーザ切断方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7328456B2
,2023-08-16
[9]
ラミネート用接着剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007094341A1
,2009-07-09
[10]
金属箔のレーザ切断方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7746101B2
,2025-09-30
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