レーザスキャナ測量用ターゲット[ja]

被引:0
申请号
JP20220197850
申请日
2022-12-12
公开(公告)号
JP2023022331A
公开(公告)日
2023-02-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
G01C15/06
IPC分类号
G01C15/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 37 条
[1]
レーザ加工システム及びレーザ加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020194603A1 ,2021-12-09
[2]
シース熱電対ターミナルヘッド[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013072983A1 ,2015-04-02
[3]
多結晶シリコンスパッタリングターゲット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013115289A1 ,2015-05-11
[4]
静電荷像現像用トナー、静電荷像現像剤、トナーカートリッジ、プロセスカートリッジ及び画像形成装置[ja] [P]. 
ISHIZUKA DAISUKE ;
FURUTA TSUTOMU ;
SAITO ERINA ;
NAKAJIMA YOHITO .
日本专利 :JP2024137414A ,2024-10-07
[5]
プレキャストコンクリート製の曲管及びその製造装置[ja] [P]. 
KAMATA TAKESHI .
日本专利 :JP2024021507A ,2024-02-16
[6]
[7]
金型鋼切断用媒体スプレーヘッド[ja] [P]. 
日本专利 :JP3234838U ,2021-11-11
[8]
スタッガード型圧接端子[ja] [P]. 
日本专利 :JP3197521U ,2015-05-21
[9]
カッターユニットおよび切断装置[ja] [P]. 
SHIMIZU HARUKI .
日本专利 :JP2024167987A ,2024-12-05
[10]
レーザ加工方法、半導体デバイスの製造方法、及びレーザ加工装置[ja] [P]. 
KAWAGUCHI DAISUKE ;
TANAKA ATSUYUKI ;
YUI TOSHIKI ;
ARAYA TOMOMI .
日本专利 :JP2023183070A ,2023-12-27