回路基板の電磁界解析方法および装置ならびに回路基板およびその設計方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20050512951

申请日：

2004-08-05

公开(公告)号：

JPWO2005015449A1

公开(公告)日：

2006-10-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G06F17/50

IPC分类号：

H01F17/00 H05K3/00 H05K3/46

代理机构：

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共 50 条

[21]

粘着シートおよびその製造方法[ja] [P].

MIURA SUSUMU ;

MIYATA TAKESHI .

日本专利 :JP2024121568A ,2024-09-06

[22]

車両用灯具およびその制御方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014002630A1 ,2016-05-30

[23]

固体撮像素子およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019111919A1 ,2020-12-24

[24]

多孔質金属箔およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011067957A1 ,2013-04-18

[25]

干渉撮像装置およびその用途[ja] [P].

日本专利 :JP2020534549A ,2020-11-26

[26]

ガラス線量計の線量分布読取方法およびその装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004023159A1 ,2005-12-22

[27]

集積回路及びその製造方法[ja] [P].

FUKITOME HIROKAZU ;

SUEMITSU TETSUYA ;

WATANABE KAZUYO ;

KAWAHARA MINORU ;

AKIYAMA SHOJI ;

TOBISAKA YUUJI ;

KAWAI MAKOTO .

日本专利 :JP2024176869A ,2024-12-19

[28]

屈曲部材、その製造装置および製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011024741A1 ,2013-01-31

[29]

ソーワイヤおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024531825A ,2024-08-29

[30]

曲げ加工金属材およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010084883A1 ,2012-07-19

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