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高周波パッケージ[ja]

被引：0
申请号：
JP20130509810
申请日：
2012-01-31
公开(公告)号：
JPWO2012140934A1
公开(公告)日：
2014-07-28
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/02
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[41]
高周波回路パッケージおよびセンサモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010026990A1 ,2012-02-02
[42]
高周波回路パッケージおよびセンサモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP5775194B2 ,2015-09-09
[43]
高周波回路パッケージおよびセンサモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6180592B2 ,2017-08-16
[44]
高周波回路パッケージおよびセンサモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP5960886B2 ,2016-08-02
[45]
高周波ケーブル[ja] [P]. 
日本专利 :JP7167505B2 ,2022-11-09
[46]
高周波収納ケースおよび高周波モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009139210A1 ,2011-09-15
[47]
高周波パッケージ、送受信モジュール、およびレーダ装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6538483B2 ,2019-07-03
[48]
高周波半導体増幅器用パッケージおよび高周波半導体増幅器[ja] [P]. 
日本专利 :JP6682304B2 ,2020-04-15
[49]
高周波治療器用高周波チェッカー[ja] [P]. 
日本专利 :JP1753199S ,2024-05-21
[50]
高周波用セラミックス基板および高周波用半導体素子収納パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP6929283B2 ,2021-09-01
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