冷却モジュール[ja]

被引:0
申请号
JP20180540910
申请日
2017-08-10
公开(公告)号
JPWO2018055943A1
公开(公告)日
2019-02-28
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
F01P7/04
IPC分类号
B60K11/06
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
液冷モジュール[ja] [P]. 
MICHAEL BRODT ;
ROBERT DUNSCH ;
ANDREAS KOLLMANN ;
MICHAEL NEUBAUER ;
DAVID SPRINGER ;
RALF ZINK .
日本专利 :JP2024028161A ,2024-03-01
[2]
液冷モジュール[ja] [P]. 
MICHAEL BRODT ;
ROBERT DUNSCH ;
ANDREAS KOLLMANN ;
MICHAEL NEUBAUER ;
DAVID SPRINGER ;
RALF ZINK .
日本专利 :JP2024028162A ,2024-03-01
[3]
組立体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017510740A ,2017-04-13
[4]
撮像モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010095627A1 ,2012-08-23
[5]
組立体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017515024A ,2017-06-08
[6]
制御モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015530671A ,2015-10-15
[7]
発光モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP3162954U ,2010-09-24
[8]
発電モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022537835A ,2022-08-30
[10]
光変換モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019502951A ,2019-01-31