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高周波基体、高周波パッケージおよび高周波モジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20210123461
申请日：
2021-07-28
公开(公告)号：
JP7197647B2
公开(公告)日：
2022-12-27
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/12
IPC分类号：
H01S5/02216
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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