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高周波基板および高周波モジュール[ja]
被引:0
申请号
:
JP20100522729
申请日
:
2009-07-28
公开(公告)号
:
JPWO2010013721A1
公开(公告)日
:
2012-01-12
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01P5/22
IPC分类号
:
H01P3/12
H01P5/107
H01P5/20
H04B1/38
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
高周波基板および高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009119443A1
,2011-07-21
[2]
高周波基板、高周波パッケージおよび高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017170389A1
,2019-01-17
[3]
高周波モジュールおよび高周波部品[ja]
[P].
日本专利
:JP5700170B2
,2015-04-15
[4]
高周波モジュールおよび高周波部品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013125363A1
,2015-07-30
[5]
高周波基体、高周波パッケージおよび高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7025504B2
,2022-02-24
[6]
高周波基体、高周波パッケージおよび高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7197647B2
,2022-12-27
[7]
高周波基体、高周波パッケージおよび高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018074100A1
,2019-08-15
[8]
高周波基体、高周波パッケージおよび高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6923431B2
,2021-08-18
[9]
高周波基体、高周波パッケージおよび高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6777755B2
,2020-10-28
[10]
高周波モジュールの製造方法および高周波モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019216299A1
,2021-02-12
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