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抵抗合金を基材とするペーストを使用して層構造体を製造する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190519641
申请日
:
2017-09-18
公开(公告)号
:
JP2019537838A
公开(公告)日
:
2019-12-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01C17/065
IPC分类号
:
H01C7/00
H01C13/00
H01C17/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
保護バリア層を使用して半導体構造を製造する装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020533803A
,2020-11-19
[2]
半導体構造を製作する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019528566A
,2019-10-10
[3]
正極を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015536539A
,2015-12-21
[4]
触媒中間体を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024533037A
,2024-09-12
[5]
トランジスタを製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021521629A
,2021-08-26
[6]
隔壁ペースト、隔壁を有する部材の製造方法及び隔壁を有する部材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013176022A1
,2016-01-12
[7]
多層構造体、多層構造体を製造するためのプロセス、および関連する物品[ja]
[P].
日本专利
:JP2020517502A
,2020-06-18
[8]
複数の構造体を製造するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016526786A
,2016-09-05
[9]
磁性ビーズ、それを製造する方法、及びそれを使用する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023544501A
,2023-10-24
[10]
金属含有粉末を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016524040A
,2016-08-12
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