半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20100256217

申请日：

2010-11-16

公开(公告)号：

JP5953645B2

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/301

IPC分类号：

B23K26/00 B23K26/38 B23K26/40 B24B7/22 B24B37/10 B24B55/02 H01L21/304

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP5707889B2 ,2015-04-30

[2]

半導体資材の切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP7145029B2 ,2022-09-30

[3]

半導体ストリップの切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP2016515769A ,2016-05-30

[4]

半導体ストリップの切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP6121619B2 ,2017-04-26

[5]

検査装置、切断装置、及び、半導体部品の製造方法[ja] [P].

TANAKA RYUTARO ;

MIZUTA AYAKA ;

FUJIKI TOMONORI .

日本专利 :JP2025093624A ,2025-06-24

[6]

基板切断装置の運転方法及び基板切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP6342777B2 ,2018-06-13

[7]

切断装置及び半導体パッケージの搬送方法[ja] [P].

日本专利 :JP6785735B2 ,2020-11-18

[8]

基板の切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP3235348U ,2021-12-16

[9]

基板の切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP3238790U ,2022-08-19

[10]

保持部材、切断用テーブル、切断装置、及び、半導体装置の製造方法[ja] [P].

YAMADA TETSUYA ;

NAKAMURA KEIICHI ;

TARAO SAORI .

日本专利 :JP2025018095A ,2025-02-06

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