保持部材、切断用テーブル、切断装置、及び、半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230121520

申请日：

2023-07-26

公开(公告)号：

JP2025018095A

公开(公告)日：

2025-02-06

发明(设计)人：

YAMADA TETSUYA NAKAMURA KEIICHI TARAO SAORI

申请人：

TOWA CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/301

IPC分类号：

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

保持部材、保持部材の製造方法、検査装置及び切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP6886379B2 ,2021-06-16

[2]

半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP5953645B2 ,2016-07-20

[3]

半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP5707889B2 ,2015-04-30

[4]

帯状切断部材の製造方法及び帯状部材の切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP6299767B2 ,2018-03-28

[5]

帯状切断部材の製造方法及び帯状部材の切断装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016047750A1 ,2017-04-27

[6]

半導体資材の切断装置[ja] [P].

日本专利 :JP7145029B2 ,2022-09-30

[7]

中空部材の切断装置及び切断方法[ja] [P].

日本专利 :JP6624956B2 ,2019-12-25

[8]

検査装置、切断装置、及び、半導体部品の製造方法[ja] [P].

TANAKA RYUTARO ;

MIZUTA AYAKA ;

FUJIKI TOMONORI .

日本专利 :JP2025093624A ,2025-06-24

[9]

切断装置及び切断装置を用いた清掃部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6073128B2 ,2017-02-01

[10]

切断装置、切断方法、及び切断品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7498817B1 ,2024-06-12

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