半導体のための適合性のある自立型金属物品[ja]

被引：0

申请号：

JP20160500397

申请日：

2014-02-26

公开(公告)号：

JP2016510955A

公开(公告)日：

2016-04-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L31/0224

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法律状态信息

共 24 条

[1]

半導体のための自立型金属物品[ja] [P].

日本专利 :JP2016514374A ,2016-05-19

[2]

半導体のための自立型金属物品[ja] [P].

日本专利 :JP2016512394A ,2016-04-25

[3]

半導体のための自立型金属物品[ja] [P].

日本专利 :JP6400071B2 ,2018-10-03

[4]

金属物品を修理するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP6188130B2 ,2017-08-30

[5]

金属物品を黒化するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021528866A ,2021-10-21

[6]

金属物品を黒化するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7685084B2 ,2025-05-28

[7]

金属物品を黒化するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7427649B2 ,2024-02-05

[8]

オーバめっきした自立型金属物品[ja] [P].

日本专利 :JP2016520708A ,2016-07-14

[9]

金属物品の選択部分を硬化させるための方法、それに関連する積層造形システム、および金属物品[ja] [P].

DALE J WEIRES ;

JONATHAN VENEZIA ;

RICHARD K KINMONTH ;

SCOTT M HOLDER .

日本专利 :JP2024178896A ,2024-12-25

[10]

金属物品処理における粘性材料を除去するためのシステム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021527556A ,2021-10-14