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半導体のための自立型金属物品[ja]
被引：0
申请号：
JP20160500912
申请日：
2014-03-10
公开(公告)号：
JP2016514374A
公开(公告)日：
2016-05-19
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L31/0224
IPC分类号：
H01L21/28
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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