半導体部品および半導体部品を製造するための装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20210564508

申请日：

2020-05-14

公开(公告)号：

JP2022532048A

公开(公告)日：

2022-07-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/266

IPC分类号：

H01L21/265 H01L21/336 H01L29/06 H01L29/12 H01L29/78

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共 50 条

[1]

半導体接触層を有する光電子半導体部品および光電子半導体部品を製造するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021534590A ,2021-12-09

[2]

半導体装置、および半導体装置の製造方法[ja] [P].

HARADA YUSUKE .

日本专利 :JP2024103169A ,2024-08-01

[3]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

MIYATA YUSUKE ;

HARAGUCHI TOMOKI ;

MINAMITAKE HARUHIKO ;

HOSHI TAIKI ;

AKAO MASAYA ;

KOKETSU HIDENORI .

日本专利 :JP2025126502A ,2025-08-29

[4]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7378693B1 ,2023-11-13

[5]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005013374A1 ,2006-09-28

[6]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016139794A1 ,2017-12-21

[7]

半導体構造体および半導体構造体を形成する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021504940A ,2021-02-15

[8]

半導体構造および半導体構造の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2016530719A ,2016-09-29

[9]

半導体結晶の製造方法、半導体結晶の製造装置および半導体結晶[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011010724A1 ,2013-01-07

[10]

研磨された半導体材料の製造方法および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025015224A ,2025-01-30

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