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半導体装置および半導体装置の製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20050507407
申请日：
2003-08-05
公开(公告)号：
JPWO2005013374A1
公开(公告)日：
2006-09-28
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/78
IPC分类号：
H01L21/28 H01L21/283 H01L21/302 H01L21/8238 H01L27/092 H01L29/423 H01L29/49 H01L29/51
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015098225A1 ,2017-03-23
[2]
半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P]. 
IKEJIRI MASAHIRO ;
TERABAYASHI MASAKI ;
MAEKAWA KOJI ;
AKIYAMA KOJI .
日本专利 :JP2024067682A ,2024-05-17
[3]
半導体装置、および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
HARADA YUSUKE .
日本专利 :JP2024103169A ,2024-08-01
[4]
半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
MIYATA YUSUKE ;
HARAGUCHI TOMOKI ;
MINAMITAKE HARUHIKO ;
HOSHI TAIKI ;
AKAO MASAYA ;
KOKETSU HIDENORI .
日本专利 :JP2025126502A ,2025-08-29
[5]
半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7378693B1 ,2023-11-13
[6]
半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7023438B1 ,2022-02-21
[7]
半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P]. 
IKEJIRI MASAHIRO ;
AKIYAMA KOJI ;
FUJIWARA NAONORI ;
YAMAZAKI KAZUYOSHI .
日本专利 :JP2024051448A ,2024-04-11
[8]
半導体装置の製造方法、および、半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019049632A1 ,2019-11-07
[9]
半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016139794A1 ,2017-12-21
[10]
半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018020849A1 ,2018-11-01
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