共 50 条
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導電性接合材料、及び電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20080532041
申请日：
2007-08-24
公开(公告)号：
JPWO2008026517A1
公开(公告)日：
2010-01-21
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01B1/22
IPC分类号：
C09J9/02
C09J11/04
C09J201/00
H05K3/32
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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