金属粒子及び導電性材料の粒子を用いた導電性接合材料並びに導電性接合構造[ja]

被引:0
申请号
JP20160572065
申请日
2016-01-26
公开(公告)号
JP6606514B2
公开(公告)日
2019-11-13
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B22F9/00
IPC分类号
B22F1/052 B22F7/08 B23K20/00 B82Y30/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
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[3]
導電性粒子及びはんだ接合材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP6097162B2 ,2017-03-15
[4]
導電性接合材料、及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008026517A1 ,2010-01-21
[5]
導電性微粒子、及び異方性導電材料[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006080289A1 ,2008-06-19
[6]
導電性微粒子、及び異方性導電材料[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006080288A1 ,2008-06-19
[7]
導電性金属粒子の製造方法及び導電性ペースト[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014141741A1 ,2017-02-16
[9]