共 50 条
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導電性基板用金属粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20120221713
申请日：
2012-10-03
公开(公告)号：
JP6123214B2
公开(公告)日：
2017-05-10
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/09
IPC分类号：
C08K3/08
H01B1/22
H01B13/00
H05K3/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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