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導電性金属粒子の製造方法及び導電性ペースト[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150505311
申请日
:
2014-01-21
公开(公告)号
:
JP5871201B2
公开(公告)日
:
2016-03-01
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B1/22
IPC分类号
:
B22F1/102
B22F9/00
H01B1/00
H01B13/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
導電性金属粒子の製造方法及び導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014141741A1
,2017-02-16
[2]
導電性金属粒子の製造方法および導電性金属粒子[ja]
[P].
日本专利
:JP7380947B2
,2023-11-15
[3]
電子デバイス、その製造方法、金属粒子及び導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JP5822977B2
,2015-11-25
[4]
導電性基板用金属粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6123214B2
,2017-05-10
[5]
分散剤、導電性基板用金属粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6237098B2
,2017-11-29
[6]
導電性中空金属粒子およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025517074A
,2025-06-03
[7]
導電性基板用金属粒子分散体及びその製造方法、並びに導電性基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014061556A1
,2016-09-05
[8]
導電性基板用金属粒子分散体及びその製造方法、並びに導電性基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6119763B2
,2017-04-26
[9]
金属粒子及び導電性材料の粒子を用いた導電性接合材料並びに導電性接合構造[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016121764A1
,2017-11-09
[10]
金属粒子及び導電性材料の粒子を用いた導電性接合材料並びに導電性接合構造[ja]
[P].
日本专利
:JP6606514B2
,2019-11-13
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