分散剤、導電性基板用金属粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130216357

申请日：

2013-10-17

公开(公告)号：

JP6237098B2

公开(公告)日：

2017-11-29

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09K23/52

IPC分类号：

C08F230/02 C08F290/04 C08K3/08 C08L55/00 C09D5/24 C09D7/12 C09D151/06 C09K23/14 C09K23/42 H01B1/22 H01B13/00 H05K3/12

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

導電性基板用金属粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6123214B2 ,2017-05-10

[2]

導電性基板用金属粒子分散体及びその製造方法、並びに導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014061556A1 ,2016-09-05

[3]

導電性基板用金属粒子分散体及びその製造方法、並びに導電性基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6119763B2 ,2017-04-26

[4]

導電性金属粒子の製造方法および導電性金属粒子[ja] [P].

日本专利 :JP7380947B2 ,2023-11-15

[5]

導電性金属粒子の製造方法及び導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014141741A1 ,2017-02-16

[6]

導電性金属粒子の製造方法及び導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP5871201B2 ,2016-03-01

[7]

表面修飾導電性金属粒子、表面修飾導電性金属粒子分散液および表面修飾導電性金属粒子分散樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7526543B2 ,2024-08-01

[8]

金属粒子分散剤、金属粒子分散インク及び導電性パターン形成方法[ja] [P].

日本专利 :JP5949104B2 ,2016-07-06

[9]

金属粒子及び導電性材料の粒子を用いた導電性接合材料並びに導電性接合構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016121764A1 ,2017-11-09

[10]

金属粒子及び導電性材料の粒子を用いた導電性接合材料並びに導電性接合構造[ja] [P].

日本专利 :JP6606514B2 ,2019-11-13

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