マイクロワイヤ又はナノワイヤの製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20210577636
申请日
2020-06-26
公开(公告)号
JP2022553591A
公开(公告)日
2022-12-26
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/205
IPC分类号
H01L33/24 H01L33/30
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5936759B1 ,2016-06-22
[2]
銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020179354A1 ,2021-03-18
[3]
銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019225469A1 ,2020-07-30
[4]
銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6760548B1 ,2020-09-23
[7]
マスク層を有するナノワイヤデバイス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025534211A ,2025-10-15
[9]
タイヤの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014115437A1 ,2017-01-26
[10]
銀ナノワイヤの製造方法並びに接合材及び接合体[ja] [P]. 
KUMAGAI KEISUKE ;
FUKAE NOBUKUNI ;
TAKEDA KOICHI .
日本专利 :JP2024058222A ,2024-04-25