半導体用接着組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20060520570

申请日：

2006-06-05

公开(公告)号：

JPWO2006132165A1

公开(公告)日：

2009-01-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09J179/08

IPC分类号：

C09J7/02 C09J11/06 C09J163/00 C09J183/04 H01L21/60 H01L23/29 H01L23/31

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

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共 50 条

[1]

半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058997A1 ,2013-04-04

[2]

半導体用接着剤組成物およびそれを用いて製造した半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010046996A1 ,2012-03-15

[3]

液状半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058998A1 ,2013-04-04

[4]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020031636A1 ,2021-08-12

[5]

半導体用膜組成物、半導体用膜組成物の製造方法、半導体用部材の製造方法、半導体用工程材の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017086360A1 ,2018-04-05

[6]

半導体用膜組成物、半導体用膜組成物の製造方法、半導体用部材の製造方法、半導体用工程材の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017086361A1 ,2018-05-24

[7]

半導体装置の製造方法および半導体基板[ja] [P].

AMANO HIROSHI ;

O YOSHI ;

LIN YINGYING .

日本专利 :JP2025118239A ,2025-08-13

[8]

半導体接合用接着剤、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015083587A1 ,2017-03-16

[9]

半導体用接着剤、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025163231A ,2025-10-28

[10]

接着剤組成物、それを用いた半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058996A1 ,2013-04-04

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