セラミック粉末、及びセラミック粉末の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20080510916

申请日：

2007-04-03

公开(公告)号：

JPWO2007119653A1

公开(公告)日：

2009-08-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B35/00

IPC分类号：

C01G33/00 C04B35/626 H10N30/093 H10N30/853

代理机构：

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共 50 条

[1]

セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017187848A1 ,2019-02-21

[2]

セラミックス繊維の製造方法及びセラミックス繊維製造用のセラミックス原料組成液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014076775A1 ,2016-09-08

[3]

セラミックス繊維の製造方法及びセラミックス繊維製造用のセラミックス原料組成液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012153806A1 ,2014-07-31

[4]

圧電セラミック、圧電セラミックの製造方法及び圧電セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014185379A1 ,2017-02-23

[5]

酸化物セラミックスの製造方法、酸化物セラミックス、及びセラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP6150061B2 ,2017-06-21

[6]

セラミックスの製造方法[ja] [P].

MORI HARUKI ;

MATSUMURA YUJI ;

ITO TAKESHI ;

SHIMOYAMA TOMOTAKA .

日本专利 :JP2024008439A ,2024-01-19

[7]

セラミック体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010073456A1 ,2012-05-31

[8]

セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018220901A1 ,2019-11-07

[9]

セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005098879A1 ,2008-03-06

[10]

セラミック配線基板およびセラミック配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016167355A1 ,2017-04-27

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