半極性自立基板の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20200540213
申请日
2019-08-07
公开(公告)号
JPWO2020045005A1
公开(公告)日
2021-08-26
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C30B29/38
IPC分类号
C23C16/34 C30B25/20 H01L21/205
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
基板の製造方法[ja] [P]. 
SASAOKA NORIFUMI ;
KAWAMATA TAKASHI .
日本专利 :JP2025058855A ,2025-04-09
[2]
圧電基板の製造方法[ja] [P]. 
NAGANO DAISUKE .
日本专利 :JP2024128362A ,2024-09-24
[3]
半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013089142A1 ,2015-04-27
[4]
半導体片の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5773049B1 ,2015-09-02
[5]
ガラス基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016152932A1 ,2017-07-06
[6]
[8]
半透膜支持体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023009107A ,2023-01-19
[9]
吸収性物品の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5945056B1 ,2016-07-05
[10]
撮像装置の製造方法および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013179765A1 ,2016-01-18