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円盤状基板の製造方法、及び円盤状基板の製造装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240057254
申请日
:
2024-03-29
公开(公告)号
:
JP2025154327A
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23Q3/08
IPC分类号
:
B24B7/17
B24B41/06
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
円盤状基板の製造方法、及び円盤状基板の製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7601276B1
,2024-12-17
[2]
位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025154326A
,2025-10-10
[3]
位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7601275B1
,2024-12-17
[4]
キャリアプレートおよび円盤状基板の製造方法、円盤状基板の両面加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5613723B2
,2014-10-29
[5]
基板の製造方法[ja]
[P].
SASAOKA NORIFUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NICHIA KAGAKU KOGYO KK
NICHIA KAGAKU KOGYO KK
SASAOKA NORIFUMI
;
KAWAMATA TAKASHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NICHIA KAGAKU KOGYO KK
NICHIA KAGAKU KOGYO KK
KAWAMATA TAKASHI
.
日本专利
:JP2025058855A
,2025-04-09
[6]
棒状体の製造方法および製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017022481A1
,2018-03-15
[7]
基板加工装置及び加工済基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025144823A
,2025-10-03
[8]
圧電基板の製造方法[ja]
[P].
NAGANO DAISUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEIKO EPSON CORP
SEIKO EPSON CORP
NAGANO DAISUKE
.
日本专利
:JP2024128362A
,2024-09-24
[9]
円柱部材の外周加工装置、及び円柱部材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6625463B2
,2019-12-25
[10]
レーザ加工装置、基板の加工方法及び基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6185764B2
,2017-08-23
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