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位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240057253
申请日
:
2024-03-29
公开(公告)号
:
JP2025154326A
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23Q3/18
IPC分类号
:
B23Q3/02
B24B7/17
B24B41/06
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7601275B1
,2024-12-17
[2]
円盤状基板の製造方法、及び円盤状基板の製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025154327A
,2025-10-10
[3]
円盤状基板の製造方法、及び円盤状基板の製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7601276B1
,2024-12-17
[4]
キャリアプレートおよび円盤状基板の製造方法、円盤状基板の両面加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5613723B2
,2014-10-29
[5]
位置決め装置、加工装置、形状測定装置、位置決め方法、及び物品の製造方法[ja]
[P].
UEDA DAIKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
CANON KK
CANON KK
UEDA DAIKI
.
日本专利
:JP2024034308A
,2024-03-13
[6]
棒状体の製造方法および製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017022481A1
,2018-03-15
[7]
基板加工装置及び加工済基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025144823A
,2025-10-03
[8]
板状ワークの位置決め移動方法及び板状ワーク加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6408825B2
,2018-10-17
[9]
板状ワーク加工装置及びワークの位置決め支援方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5856860B2
,2016-02-10
[10]
基板位置認識装置、位置認識加工装置および基板製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6860440B2
,2021-04-14
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