位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置[ja]

被引:0
申请号
JP20240057253
申请日
2024-03-29
公开(公告)号
JP2025154326A
公开(公告)日
2025-10-10
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B23Q3/18
IPC分类号
B23Q3/02 B24B7/17 B24B41/06
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
[5]
位置決め装置、加工装置、形状測定装置、位置決め方法、及び物品の製造方法[ja] [P]. 
UEDA DAIKI .
日本专利 :JP2024034308A ,2024-03-13
[6]
棒状体の製造方法および製造装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017022481A1 ,2018-03-15
[7]
基板加工装置及び加工済基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025144823A ,2025-10-03