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培地組成物の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150559122
申请日
:
2015-01-23
公开(公告)号
:
JPWO2015111685A1
公开(公告)日
:
2017-03-23
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C12N1/00
IPC分类号
:
C08J3/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
組成物及びその製造方法[ja]
[P].
DING RENPING
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI CHEMICAL CORP
MITSUBISHI CHEMICAL CORP
DING RENPING
;
CHATANI SHUNSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI CHEMICAL CORP
MITSUBISHI CHEMICAL CORP
CHATANI SHUNSUKE
;
UCHIDA HISAO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI CHEMICAL CORP
MITSUBISHI CHEMICAL CORP
UCHIDA HISAO
;
SHIBATANI HARUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI CHEMICAL CORP
MITSUBISHI CHEMICAL CORP
SHIBATANI HARUMI
.
日本专利
:JP2024060390A
,2024-05-02
[2]
高品質な3次元培養用培地組成物の製造方法、及び3次元培養用培地組成物の保存安定性の評価方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018079797A1
,2019-09-19
[3]
検査方法、樹脂組成物の製造方法、及びレジスト組成物又は熱硬化性組成物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7558375B1
,2024-09-30
[4]
検査方法、樹脂組成物の製造方法、及びレジスト組成物又は熱硬化性組成物の製造方法[ja]
[P].
HIRAHARA KOMEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO OHKA KOGYO CO LTD
TOKYO OHKA KOGYO CO LTD
HIRAHARA KOMEI
;
KAI YOSHITO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO OHKA KOGYO CO LTD
TOKYO OHKA KOGYO CO LTD
KAI YOSHITO
;
NAKADA AKIHIKO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO OHKA KOGYO CO LTD
TOKYO OHKA KOGYO CO LTD
NAKADA AKIHIKO
.
日本专利
:JP2025091902A
,2025-06-19
[5]
CMP組成物、半導体装置の製造方法及びCMP組成物の使用方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015506386A
,2015-03-02
[6]
高分子化合物、高分子化合物の製造方法、組成物、組成物の製造方法、及び樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7771741B2
,2025-11-18
[7]
研磨用組成物及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017170179A1
,2019-02-14
[8]
研磨用組成物およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019087818A1
,2020-12-17
[9]
表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017169539A1
,2019-02-07
[10]
高分子化合物の製造方法及び組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018147156A1
,2019-11-21
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