研磨用組成物およびその製造方法[ja]

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申请号
JP20190551093
申请日
2018-10-19
公开(公告)号
JPWO2019087818A1
公开(公告)日
2020-12-17
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C09K3/14
IPC分类号
B24B37/00 C09G1/02 H01L21/304
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
研磨用組成物及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017170179A1 ,2019-02-14
[3]
研磨用組成物および研磨方法[ja] [P]. 
TENKO KYOSUKE ;
OHARA SAE .
日本专利 :JP2025123834A ,2025-08-25
[4]
研磨用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009041697A1 ,2011-01-27
[5]
研磨用組成物、および半導体ウェハの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015102101A1 ,2017-03-23
[6]
研磨用組成物およびリンス用組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012039390A1 ,2014-02-03
[7]
基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019017407A1 ,2020-06-25
[8]
基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023065426A ,2023-05-12
[9]
甘味料組成物およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020530311A ,2020-10-22
[10]
水硬性組成物およびその製造方法[ja] [P]. 
TSUNEFUJI HIKARI ;
NAGASHIO SEISUKE .
日本专利 :JP2024078531A ,2024-06-11