成形用金型及びその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20140508006
申请日
2013-03-28
公开(公告)号
JPWO2013146985A1
公开(公告)日
2015-12-14
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B29C45/37
IPC分类号
B29C33/42
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
成形金型及び樹脂成形品の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011122251A1 ,2013-07-08
[3]
[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
半導体デバイス及びその製造方法[ja] [P]. 
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[10]