共 50 条
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研磨用組成物およびそれを用いた半導体基板の研磨方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20120542902
申请日：
2011-11-07
公开(公告)号：
JPWO2012063757A1
公开(公告)日：
2014-05-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
B24B37/00
C09K3/14
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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