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ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板[ja]
被引：0
申请号：
JP20190562176
申请日：
2018-12-27
公开(公告)号：
JPWO2019131894A1
公开(公告)日：
2021-01-14
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G73/12
IPC分类号：
B32B17/10
B32B27/34
H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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