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ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体およびポリイミド溶液[ja]

被引：0
申请号：
JP20140515630
申请日：
2013-05-14
公开(公告)号：
JPWO2013172331A1
公开(公告)日：
2016-01-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G73/10
IPC分类号：
B32B15/088 C08J5/18
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016063988A1 ,2017-08-31
[2]
ポリイミド前駆体及びポリイミド[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012124664A1 ,2014-07-24
[3]
ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び、積層体[ja] [P]. 
HASEGAWA MASATOSHI ;
ISHII JUNICHI ;
KITAMURA KOTA ;
WAKUI HIROYUKI ;
AZUMA MASAO ;
NAKAMURA MAKOTO .
日本专利 :JP2024046625A ,2024-04-03
[4]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、および基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014038714A1 ,2016-08-12
[5]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014046064A1 ,2016-08-18
[6]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014038715A1 ,2016-08-12
[7]
ポリイミド前駆体及びポリイミド前駆体溶液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011049105A1 ,2013-03-14
[8]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019131894A1 ,2021-01-14
[9]
ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム[ja] [P]. 
MIURA SARI ;
TAKAHASHI ATSUSHI .
日本专利 :JP2023177415A ,2023-12-14
[10]
ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020110948A1 ,2021-10-21
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