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ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び、積層体[ja]

被引：0
申请号：
JP20230151485
申请日：
2023-09-19
公开(公告)号：
JP2024046625A
公开(公告)日：
2024-04-03
发明(设计)人：
HASEGAWA MASATOSHI ISHII JUNICHI KITAMURA KOTA WAKUI HIROYUKI AZUMA MASAO NAKAMURA MAKOTO
申请人：
TOHO UNIV FOUND TOYOBO CO LTD
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G73/10
IPC分类号：
B32B17/10 B32B27/34
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体およびポリイミド溶液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013172331A1 ,2016-01-12
[2]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016063988A1 ,2017-08-31
[3]
ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム[ja] [P]. 
MIURA SARI ;
TAKAHASHI ATSUSHI .
日本专利 :JP2023177415A ,2023-12-14
[4]
ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020110948A1 ,2021-10-21
[5]
ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019163830A1 ,2021-03-11
[6]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014046064A1 ,2016-08-18
[7]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014038715A1 ,2016-08-12
[8]
ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム／基材積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JP7235157B1 ,2023-03-08
[9]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019131894A1 ,2021-01-14
[10]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、および基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014038714A1 ,2016-08-12
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