金属封鎖のためのポリアミンリンデンドリマー材料[ja]

被引：0

申请号：

JP20210539566

申请日：

2020-01-16

公开(公告)号：

JP2022517332A

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C02F1/28

IPC分类号：

B01J20/26 B01J20/30 B01J20/34

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共 50 条

[1]

金属封鎖のためのポリアミンリンデンドリマー材料[ja] [P].

日本专利 :JP7514842B2 ,2024-07-11

[2]

シクロデキストリン系のポリアニオン性デンドリマーおよび非イオン性デンドリマー[ja] [P].

日本专利 :JP2017523260A ,2017-08-17

[3]

リン酸化ポリマー[ja] [P].

日本专利 :JP2016526579A ,2016-09-05

[4]

粘土緩和のための官能化ポリアミン[ja] [P].

日本专利 :JP2015513515A ,2015-05-14

[5]

ポリアミド系ポリマー[ja] [P].

KANEKO TATSUO ;

TAKADA KENJI ;

TAMAGAKI RINA ;

TAKAHASHI FUMIKAZU ;

NAGAMURA TATSUYA ;

NONAKA KYOSHIRO .

日本专利 :JP2025040570A ,2025-03-25

[6]

ポリウレタンポリマーに使用するための金属ポリオール[ja] [P].

日本专利 :JP2022540217A ,2022-09-14

[7]

ハリコンドリンの合成[ja] [P].

日本专利 :JP2020536046A ,2020-12-10

[8]

ピリジンアミン－ピリドンおよびピリミジンアミン－ピリドン化合物[ja] [P].

日本专利 :JP7201260B2 ,2023-01-10

[9]

ピリジンアミン－ピリドンおよびピリミジンアミン－ピリドン化合物[ja] [P].

日本专利 :JP2023021316A ,2023-02-10

[10]

ピリジンアミン−ピリドンおよびピリミジンアミン−ピリドン化合物[ja] [P].

日本专利 :JP2020531488A ,2020-11-05

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