表面加工装置及び表面加工方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130520342

申请日：

2011-06-13

公开(公告)号：

JPWO2012172630A1

公开(公告)日：

2015-02-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23F4/00

IPC分类号：

B01J19/08 F02F1/00 H05H1/26

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法律状态信息

共 50 条

[1]

表面加工方法及び表面加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP5692497B2 ,2015-04-01

[2]

印刷表面加工方法及び印刷表面加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP5733241B2 ,2015-06-10

[3]

表面加工装置以及表面加工方法 [P].

小林岳人 ;

上野纪幸 ;

仓地克弥 .

中国专利 :CN103597912A ,2014-02-19

[4]

表面加工装置および表面加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP6290350B1 ,2018-03-07

[5]

表面加工装置、表面加工設備および表面加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP6435656B2 ,2018-12-12

[6]

表面加工件和表面加工方法及表面加工装置 [P].

川岛志郎 ;

赤堀博美 ;

鈴木松夫 ;

平原秀胜 ;

山本笃郎 ;

川守克哉 .

中国专利 :CN1321271C ,2004-02-18

[7]

表面加工装置及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP6281988B2 ,2018-02-21

[8]

表面加工方法和表面加工装置 [P].

桐生阳介 ;

多和靖展 ;

加藤智久 .

日本专利 :CN120282851A ,2025-07-08

[9]

印刷表面加工方法及印刷表面加工装置 [P].

堀内雄史 .

中国专利 :CN103303014A ,2013-09-18

[10]

ＳｉＣ基板の表面加工装置および表面加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP7632078B2 ,2025-02-19

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