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半導体構造エッチング用ヨウ素含有フルオロカーボン及びハイドロフルオロカーボン化合物[ja]

被引：0
申请号：
JP20220579111
申请日：
2021-06-23
公开(公告)号：
JP2023531687A
公开(公告)日：
2023-07-25
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/3065
IPC分类号：
H01L21/336 H10B43/20 H10B43/27 H10B43/35
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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