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硬化剤及びそれを用いた樹脂組成物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140524740
申请日
:
2013-07-01
公开(公告)号
:
JPWO2014010446A1
公开(公告)日
:
2016-06-23
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G59/50
IPC分类号
:
G02F1/1339
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010143667A1
,2012-11-29
[2]
樹脂組成物及びそれを用いた立体造形物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018020732A1
,2018-07-26
[3]
光硬化性樹脂組成物及びそれを用いた粘・接着剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017221517A1
,2019-04-11
[4]
硬化剤組成物、及びその硬化剤組成物を含有する樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2021507072A
,2021-02-22
[5]
硬化性組成物及びそれを用いた硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JP6928732B1
,2021-09-01
[6]
樹脂組成物及びその硬化物を用いた光学部材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007083749A1
,2009-06-11
[7]
樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いた光半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012137880A1
,2014-07-28
[8]
樹脂用改質剤およびこれを用いた樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016158790A1
,2018-02-01
[9]
硬化樹脂用組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017188448A1
,2019-03-07
[10]
樹脂組成物及びそれを用いた硬化物ならびにシート[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006082903A1
,2008-06-26
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