硬化剤及びそれを用いた樹脂組成物[ja]

被引:0
申请号
JP20140524740
申请日
2013-07-01
公开(公告)号
JPWO2014010446A1
公开(公告)日
2016-06-23
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08G59/50
IPC分类号
G02F1/1339
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010143667A1 ,2012-11-29
[2]
樹脂組成物及びそれを用いた立体造形物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018020732A1 ,2018-07-26
[3]
光硬化性樹脂組成物及びそれを用いた粘・接着剤[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017221517A1 ,2019-04-11
[5]
硬化性組成物及びそれを用いた硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JP6928732B1 ,2021-09-01
[6]
樹脂組成物及びその硬化物を用いた光学部材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007083749A1 ,2009-06-11
[8]
樹脂用改質剤およびこれを用いた樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016158790A1 ,2018-02-01
[9]
硬化樹脂用組成物及びその硬化物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017188448A1 ,2019-03-07
[10]