共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板[ja]
被引：0
申请号：
JP20110518563
申请日：
2010-06-09
公开(公告)号：
JPWO2010143667A1
公开(公告)日：
2012-11-29
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L79/08
IPC分类号：
C08G73/10
C08K5/29
C08K5/3492
C08K5/357
H05K1/03
H05K3/28
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |