有機絶縁材料、それを用いた有機絶縁膜用ワニス、有機絶縁膜及び半導体装置[ja]

被引:0
申请号
JP20090501328
申请日
2008-02-26
公开(公告)号
JPWO2008105551A1
公开(公告)日
2010-06-03
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08F10/14
IPC分类号
C08F38/00 C09D5/25 C09D147/00 C09D149/00 H01L21/312 H01L21/768 H01L23/522
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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