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多孔質絶縁膜及びその製造方法並びに多孔質絶縁膜を用いた半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20050515834
申请日：
2004-11-29
公开(公告)号：
JPWO2005053009A1
公开(公告)日：
2007-06-21
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/312
IPC分类号：
C23C16/40
C23C16/42
H01L21/316
H01L21/768
H01L23/522
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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