多孔質半導体及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20050505094

申请日：

2003-07-10

公开(公告)号：

JPWO2004006969A1

公开(公告)日：

2005-11-10

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B01D39/20

IPC分类号：

A61L9/16 A61L9/20 B01D39/14 B01D61/14 B01D69/10 B01D71/02 B01J35/00 C02F1/32 C02F1/72 C09K11/02 C09K11/08 C09K11/54 C09K11/59 C09K11/62 C09K11/64 C09K11/65 C09K11/67 C09K11/77 H01L21/368 H01L33/00 H01L33/16 H01L33/18

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

非多孔質体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010101242A1 ,2012-09-10

[2]

半導体構造及びその製造方法[ja] [P].

TAO LONG ;

LEE SPENCER RILEY ;

HUANG PIN-HAO ;

HUANG BAU-SHUN ;

CHEN ZE RUI .

日本专利 :JP2025076982A ,2025-05-16

[3]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003052829A1 ,2005-04-28

[4]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6305596B1 ,2018-04-04

[5]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007020688A1 ,2009-02-19

[6]

半導体素子の製造方法及び半導体基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018055838A1 ,2019-07-18

[7]

半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

SHIMABAYASHI MASAHARU .

日本专利 :JP2025051052A ,2025-04-04

[8]

半導体構造およびその製造方法[ja] [P].

CHUANG CHIAO-SHUN ;

KUO TACHUAN .

日本专利 :JP2024155723A ,2024-10-31

[9]

半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015008336A1 ,2017-03-02

[10]

半導体素子およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020080124A1 ,2021-09-30

← 1 2 3 4 5 →