半導体装置及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20070530872

申请日：

2005-08-17

公开(公告)号：

JPWO2007020688A1

公开(公告)日：

2009-02-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L21/316 H01L23/522

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003052829A1 ,2005-04-28

[2]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6305596B1 ,2018-04-04

[3]

半導体構造及びその製造方法[ja] [P].

TAO LONG ;

LEE SPENCER RILEY ;

HUANG PIN-HAO ;

HUANG BAU-SHUN ;

CHEN ZE RUI .

日本专利 :JP2025076982A ,2025-05-16

[4]

半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

SHIMABAYASHI MASAHARU .

日本专利 :JP2025051052A ,2025-04-04

[5]

多孔質半導体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004006969A1 ,2005-11-10

[6]

半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015008336A1 ,2017-03-02

[7]

半導体装置とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007020686A1 ,2009-02-19

[8]

半導体素子の製造方法及び半導体基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018055838A1 ,2019-07-18

[9]

半導体基板製造装置、半導体基板製造方法及び半導体基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008117355A1 ,2010-07-08

[10]

半導体装置、および半導体装置の製造方法[ja] [P].

HARADA YUSUKE .

日本专利 :JP2024103169A ,2024-08-01

← 1 2 3 4 5 →