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組成物の製造方法、多孔質材料及びその形成方法、層間絶縁膜、半導体材料、半導体装置、並びに低屈折率表面保護膜[ja]
被引：0
申请号：
JP20090531680
申请日：
2009-03-30
公开(公告)号：
JPWO2009123104A1
公开(公告)日：
2011-07-28
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L83/04
IPC分类号：
C08J9/26
C08K3/08
C08K5/54
C09D7/45
C09D7/61
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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