配線基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220000058

申请日：

2022-01-04

公开(公告)号：

JP2022040197A

公开(公告)日：

2022-03-10

发明(设计)人：

NITTA YUKI TAMURA TAKESHI SAWADAISHI MASASHI FUJITA TAKASHI

申请人：

TOPPAN PRINTING CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H01L23/12 H05K3/46

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020235684A1 ,2021-12-02

[2]

回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008105481A1 ,2010-06-03

[3]

多層プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009035014A1 ,2010-12-24

[4]

多層プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008090835A1 ,2010-05-20

[5]

印刷硬化方法、印刷硬化装置、及びプリント配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017077603A1 ,2017-11-02

[6]

固体撮像装置の製造方法および光学基板の製造方法[ja] [P].

FUJIWARA MASAHIRO ;

YOSHIDA KAZUTERU .

日本专利 :JP2024146515A ,2024-10-15

[7]

多層基板の製造方法および多層基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012165530A1 ,2015-02-23

[8]

固体撮像装置の製造方法、光学基板の製造方法、固体撮像装置および光学基板[ja] [P].

FUJIWARA MASAHIRO ;

YOSHIDA KAZUTERU .

日本专利 :JP2024146514A ,2024-10-15

[9]

光ファイバ素線の製造方法および製造装置[ja] [P].

日本专利 :JP5732586B1 ,2015-06-10

[10]

光ファイバ素線の製造方法および製造装置[ja] [P].

日本专利 :JP5771736B1 ,2015-09-02

← 1 2 3 4 5 →