多層基板の製造方法および多層基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20130518150

申请日：

2012-05-31

公开(公告)号：

JPWO2012165530A1

公开(公告)日：

2015-02-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H01L23/12 H05K1/02 H05K3/00

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

積層体の製造方法、半導体素子の製造方法および積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017209176A1 ,2019-05-23

[2]

透明基板積層体の製造方法および空中映像表示デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6308285B1 ,2018-04-11

[3]

固体撮像装置の製造方法および光学基板の製造方法[ja] [P].

FUJIWARA MASAHIRO ;

YOSHIDA KAZUTERU .

日本专利 :JP2024146515A ,2024-10-15

[4]

積層フィルムの製造方法および積層フィルムの製造装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017026346A1 ,2018-06-21

[5]

固体撮像装置の製造方法、光学基板の製造方法、固体撮像装置および光学基板[ja] [P].

FUJIWARA MASAHIRO ;

YOSHIDA KAZUTERU .

日本专利 :JP2024146514A ,2024-10-15

[6]

硬化膜の製造方法、積層体の製造方法および半導体素子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017209177A1 ,2019-03-22

[7]

多層プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008090835A1 ,2010-05-20

[8]

多層プリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009035014A1 ,2010-12-24

[9]

半導体装置の製造方法および積層シート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019026267A1 ,2020-06-18

[10]

回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008105481A1 ,2010-06-03

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