多層基板の製造方法および多層基板[ja]

被引:0
申请号
JP20130518150
申请日
2012-05-31
公开(公告)号
JPWO2012165530A1
公开(公告)日
2015-02-23
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H01L23/12 H05K1/02 H05K3/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
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